浙江大學2項專利擬轉讓，現將相關信息予以公示。
[1]專利名稱：基于PHEMT的放大器芯片及其熱沉的熱仿真等效模型
專利號：ZL201510233976.8
專利簡介：本發明公開了一種基于PHEMT的放大器芯片及其熱沉的熱仿真等效模型。該模型包括放大器芯片的等效模型及其熱沉的等效模型。放大器芯片的等效模型包括等效的PHEMT管芯、等效版圖、芯片基板、金屬過孔、背金。熱沉的等效模型包括金錫焊料、墊盤純銅、底板氧化鋇。其中等效PHEMT管芯主要根據每個晶體管的結構與熱分布特性將其等效為與晶體管的柵極尺寸相同的T型柵、T型柵下方的熱源以及與整級的柵指尺寸相同的金塊。本發明實現了在整個通用熱分析軟件中準確模擬基于PHEMT的放大器芯片的管芯熱特性，可以為整個芯片的電路設計和熱設計提供快捷有效的參考數據。
[2]專利名稱：三模耦合的強高頻側阻帶抑制微帶帶通濾波器及耦合方法
專利號：ZL201510598796.X
專利簡介：本發明公開了一種三模耦合的強高頻側阻帶抑制微帶帶通濾波器及耦合方法。此濾波器包括基板以及基板上的微帶線結構，所述的微帶線結構包括L形彎折的左微帶饋線和右微帶饋線，雙模微帶諧振結構，單模微帶諧振結構；左微帶饋線和右微帶饋線左右對稱；所述的雙模微帶諧振結構和單模微帶諧振結構分別位于左右微帶饋線的上方和下方；位于上方的雙模微帶諧振結構包括半波長的U形微帶線結構和開路短枝節；位于下方的單模微帶諧振結構包括H形阻抗變換微帶結構和S形的微帶線結構。本發明具有濾波器體積小，帶內平坦度高，高頻側阻帶抑制強，頻率選擇性強等優點，適用于射頻收發系統的收發通道間的隔離。
轉化方式：轉讓
定價方式：掛牌交易
轉化價格：40萬元
公示期自2020年7月15日至2020年7月29日。如有異議，請在公示期內向學院或者科學技術研究院提交異議書及有關證據。
航空航天學院 電話：87952896 郵箱：hseecllx@zju.edu.cn
科學技術研究院 電話：88981082，郵箱：kyc1@zju.edu.cn。
航空航天學院
科學技術研究院
2020年7月15日
