主題：Stress Relaxation and Creep in Nanostructured Copper: Experiments and Simulations
時間: 2016年4月5日(星期二)上午10:00-11:30
地點: 玉泉校區教5-333
報告人: 張統一院士
報告人簡介
張統一院士，上海大學材料基因組工程研究院院長、上海市材料基因組工程研究院院長、香港科技大學講座教授，材料科學、工程科學和固體力學專家。1985年獲北京科技大學材料物理專業博士學位并留校任教，1986-1988年以洪堡學者身份在德國哥廷根大學任研究員， 1988-1990年在美國羅徹斯特大學進行博士后研究，1990-1993年在美國耶魯大學任副研究員，1993年應邀至香港科技大學機械工程系任教。2011年當選為中國科學院院士。
張院士致力于材料力學性質的研究。預測并證實了鋼鐵扭轉和剪切載荷下的氫脆現象。澄清了電絕緣裂紋面上電邊界條件，發展了壓電線性和非線性斷裂力學；實驗證明導電裂紋的電斷裂韌性為材料常數，構筑了電致斷裂的理論框架。發展了微觀/納觀力學：建立了微/納橋測試理論和方法及薄膜/基體系統中產生位錯、微/納孿晶和裂紋的臨界厚度理論；給出了應力腐蝕中裂紋、腐蝕膜和位錯交互作用的理論解。曾獲國家自然科學二等獎二次、香港裘槎高級研究學者獎、美國ASM International Fellow獎和中國科學技術協會青年科技獎。
報告摘要
In the present work, stress relaxation and creep tests, high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) and molecular dynamics (MD) simulations were conducted on coarse-grained (cg), nanograined (ng) and nanotwinned (nt) copper at temperatures ranging from room temperature to 75 °C. The comprehensive investigations provide sufficient information for the building-up of a formula that describes the time, stress, and temperature-dependent deformation and clarify the relationship among the strain rate sensitivity parameter, stress exponent and activation volume. The experimental and simulation results also suggest that under high stress level, dislocation-mediated plastic deformation is predominant in all cg, ng and nt specimens. Under low stress level, the grain boundary (GB) diffusion-associated deformation is dominant in the ng and cg specimens, whereas twin boundary (TB) migration, i.e., twinning and detwinning with parallel partial dislocations, governs the time, stress and temperature-dependent deformation in the nt specimens.
